据记者从超华科技处获悉，公司“纳米纸基高频高速基板技术”项目在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，经由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会和中国电子电路行业协会基板材料分会共同组织的专家小组一致鉴定，认定该项目总体技术已达到国内领先水平，填补了国内空白。

据介绍，该项目是超华科技与华南理工大学、哈尔滨理工大学两家业内一流科研院校多年“产学研”合作的结晶，是根据当前高频覆铜板产业和市场发展的重大需求，创新运用高聚合树脂等新材料，首次创制的高频高速覆铜板新技术。

鉴定会成员专家指出，通过运用该新技术，超华科技在国内首次成功研制了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，在10GHz测试条件下，极低的介电常数和介质损耗，已达到高频高速覆铜板的技术要求。

专家们建议，国家、省市有关部门要尽快加大对该项技术的支持和投入力度，从产业扶持和政策支持等方面给予绿色通道，快速推进该项新技术的产业化和市朝。哈尔滨理工大学材料学院院长刘立柱表示，该技术解决了现有高频高速覆铜板的技术瓶颈，其产业化进程对我国相关产业发展具有极为重要的战略意义。

超华科技总裁梁健锋表示，“纳米纸基高频高速覆铜板技术”项目研发多功能的纳米纸基材料替代传统材料发展高频高速基板具有极为重要的研究价值和战略意义，有望实现国产化目标。“它必将对公司的科技创新和经济效益产生强大的推动力，也必将促进我们企业进一步加强“产、学、研”交流与合作，创建一个更为广阔的平台。”

不仅如此，该技术成果的取得还标志着超华科技高端覆铜板技术水平迈入了新的台阶，将为超华科技 2017年非公开发行股票募投项目之一“年产600万张高端芯板项目”的实施和相关技术成果的产业化奠定基矗(CIS)

本文来自：中金在线