近日，国际半导体产业协会公布行业数据，从数据中得知，2017年全球半导体设备商出货金额达到了560亿美元，年增40%。

由于中国大陆大幅扩建集成电路新晶圆厂，今年中国大陆半导体或成为全球半导体设备销售金额增幅最大的地区。中国大陆的晶圆厂产能持续释放，导致今年全球半导体设备需求将持续增加，预计其支出金额将达到630亿美元。国内集成电路产能的提升也为国产半导体设备产业带来更大的发展机遇。

半导体设备业和集成电路是相辅相成的，随着集成电路的逐步成长，半导体设备的发展得到了大幅促进，2017年我国集成电路市场规模同比增长8.7%，规模增速领跑全球，对于半导体设备业产生驱动作用。

近十年来，我国部分高端装备实现从无到有的群体突破。目前，封装测试装备的国产化率超过芯片业，投影光刻机、倒装机、刻蚀机、PVD、清洗机、显影、匀胶等设备均已满足先进技术的要求，高密度集成电路用基板已经开始替代进口。

事实上，集成电路半导体设备业仍需持续发力。长期以来，“进口为主，仿制为辅”是我国半导体设备产业发展呈现的最大特色。2016年中国进口的半导体设备达到64.6亿美元，国产设备仅占到全球半导体总量的2%，但是在国内占比略高，为11%，甚至2017年的增长速度达30%，因此，并未打破国外设备厂商在全球集成电路产业中的格局；另一方面，很多国产企业设备发展过快，与用户结合的紧密度、与产品的联系等方面的经验不足，需要继续沉淀，产生优秀的解决方案。

需要看到的是，随着集成电路制程技术持续缩小，传统工艺也接近了物理极限，设备制造的难度会越来越大。行业专家表示，中国设备企业需要牢牢抓住机会，特别是当前集成电路快速发展，为国内企业争取了一个非常有利的窗口期，但是窗口期的时间并不长，需要分秒必争，把握时机。