11月20日，艾迈斯半导体（ams）与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。

艾迈斯半导体先进的VCSEL光源和光学IR图案技术结合经过批量生产验证的晶圆级光学器件，两家公司的目标是将其与Qualcomm® Snapdragon™移动平台结合在一起，开发对于安卓手机、具有成本优势的主动式3D立体视觉解决方案参考设计。该平台解决方案的应用场景包括需要先进3D成像技术（例如脸部识别）的手机前置应用，这是实现安全在线支付以及动态深度脸部扫描等其他应用所必不可少的技术。

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Keith Kressin表示：“Qualcomm Technologies致力于为我们的客户提供主动式深度摄像解决方案，我们非常高兴能与艾迈斯半导体合作开展这款参考设计的开发和商业化，希望未来能向消费者推出这些深度感应解决方案。”

艾迈斯半导体首席执行官Alexander Everke就此次公布的消息表示：“艾迈斯半导体提供全套的IR照明设备，专攻三种3D技术——主动立体视觉、结构光和飞行时间。将这种领先功能与Qualcomm Technologies的移动应用处理器结合起来，用于开发主动式立体视觉解决方案，是个令人激动的机会。我们希望能够快速实现商业化，并为基于安卓的智能手机和移动设备大范围提供高质量的3D传感解决方案，而这次合作朝着这一目标迈出了一步。”

据悉，Ams旗下拥有包括CMOS传感器、飞行时间传感器、消音音频解决方案和asic等产品方案。但此次与高通的合作将主要围绕其红外技术和VCSEL技术展开。而据了解，VCSEL技术与苹果最新款iphone使用的3D人脸成像系统所使用的激光技术类似。

就高通而言，高通将力推自己的骁龙移动平台。两家公司在一份新闻稿中宣布，它们的目标是“为基于安卓系统的手机创造一种成本低廉、活跃的3D立体摄像头解决方案的参考设计”。

高通在今年春天推出了专为增强现实和虚拟现实打造的芯片平台骁龙XR1。而此次与Ams合作的达成也反映了高通正在加强对移动设备成像技术的关注。