据外媒EXTREMETECH消息，台积电将建造超级计算  AI 芯片，从而加速晶片级计算。

台积电希望扩大其业务领域，并计划构建其InFO_SoW技术，这是一种高级的封装技术，可以用来构建超级计算机级AI处理器。InFO通过将更传统的模切工艺与其他步骤相结合，从而保留了晶圆级工艺（WLP）产生的大部分尺寸优势。以常规方式切割管芯，然后将其重新安装在第二个晶片上，每个管芯之间留有额外的空间用于连接。

 
台积电将建造超级计算AI芯片（图源网）

但同时该公司也关注更广阔的市场，并相信晶圆级处理将证明对Cerebras以外的其他客户有吸引力。该公司表示将在16nm技术上构建这些芯片。

晶圆级处理的理论优势之一是以最小的功耗实现了巨大的连接性。根据台积电的说法，它可以将带宽密度提高2倍，阻抗降低97％，同时将互连功耗降低15％。