据9月13日消息，苹果供应链软板厂台郡今天正式与高雄市政府签下和发产业园区的购地合约，总计购置6公顷的土地，预计将投资105亿元，在园区设立5G智能通讯事业营运中心，未来将着重于毫米波相关技术的开发，并乐观预估将能在5年内创造2,500个就业机会。

台郡指出，未来和发产业园区新厂的建设计划将分为二期进行，第一期即将在签约后马上开始动工，预计明年下半年就可以陆续完成试产及投产的流程，并支持明后年的5G相关产品订单。

整体厂房将分为两期进行扩建，扩充完成后台郡可望增加一倍的产能。台郡董事长郑明智于今日签约时表示，藉由台郡在和发园区的新厂扩建，公司预计投资新台币105亿元，逐步落实台郡多元创新技术的策略，来发展新材料、新设备、新技术，并结合南部在地的国际知名无线通讯技术专家，中山大学翁金辂教授及台南大学陈居毓教授，让台湾的毫米波技术在高雄深耕，让在地的人才与在地的企业结合发展出世界级的高频无线传输技术，希望将高雄打造成全球毫米波技术的关键基地。

郑明智也透露，之后也会建置新宿舍，以吸引更多人才留在高雄工作。高雄市政府也对台郡愿意在高雄大力投资表示感谢，并表示近期陆续有不少台商已经在咨询投资购地的事宜，高雄市政府未来也将继续争取更多优质企业进驻，希望能够翻转高雄以重工业为主的产业结构，往多元且更现代化的方向发展。

目前台郡在昆山的新厂建设进度也十分顺利，预计能和高雄的新厂区同步开出新产能。今年台郡下游客户的智能型手机及笔记型计算机新产品，都将导入台郡生产的通讯管理模块和高频无线传输模块，这两项产品将会是台郡今年的成长主力，也是台郡在5G规格大力布局的产品类别。

台郡表示针对5G通讯所用的软板材料，比起过去需要进行一定程度的改良，而目前的开发成果得到客户的高度信任，且已经在平板计算机及配件等其他消费性电子产品上拿下更多新订单，市占率有所提升，未来营运表现可望越来越好。