3月7日消息，据天眼查数据显示，半导体领域独角兽芯原微电子3月1日完成新一轮融资。共青城原物投资合伙企业（有限合伙）、共青城原厚投资合伙企业（有限合伙）、共青城原载投资合伙企业（有限合伙）共青城原德投资合伙企业（有限合伙）、浦东新产投参与了此轮投资。

根据公开资料显示，芯原成立于2001年8月，其创始人戴伟民博士曾是加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授。总部位于中国上海，在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有10个销售和客户支持办事处，目前员工已超过700人。

芯原微电子是一家平台化芯片设计服务提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式点对点的半导体设计服务。

同时，芯原微电子与寒武纪、地平线、云从科技等企业一同位列上海市2018年人工智能创新发展专项拟支持项目名单。2017年，芯原微电子创始人戴伟民曾表示，未来的五年将是芯原的黄金五年，而“黄金五年”内的最终目标就是上市。而如今科创板的建立，则是芯原微电子最合适的上市平台，此次新一轮的融资，也让其科创板之路充满了想象力。