10 月 29 日，在苹果 AirPods Pro 发布后的 12 个小时后，台湾瑞昱半导体（Realtek）在深圳举办发布会，发布了旗下最新的蓝牙智能音频芯片 RTL8773B 和 RTL8773C。

此前，瑞昱曾发布多款 TWS 真无线蓝牙耳机解决方案，亚马逊最新发布的 Echo Buds 采用的是瑞昱的蓝牙音频芯片 RTL8763B（（点击链接查看深圳湾的 Echo Buds 首发详解）。而增加了 ANC 功能的 RTL8773B 曾经在今年 6 月台北电脑展亮相，并获得了 Computex2019 Best Choice Award 金奖。

同为高集成度的 TWS+ANC 单芯片，RTL8773C 不仅具备高性能、低功耗的优势，还整合了更多的功能，支持环境降噪（ENC），优化了主动降噪（ANC）算法，不仅可以集成瑞昱自己的降噪算法，还支持第三方降噪算法。

在智能语音方面，RTL8773B 和 RTL8773C 都包含了具备语音唤醒功能的 DSP，并分内置和外置两种规格，可实现语音命令关键词识别，并支持国内外主流语音助手。

特别的，瑞昱的这款芯片在低延迟方面表现突出，RTL8773BFP 可实现 100ms 或更低的延迟，相较于华为 Freebuds 3（Kirin A1；190ms）、vivo TWS Earphone（QCC5126；180ms）、AirPods Pro（H1；TBC），瑞昱所支持的 TWS 耳机的功耗最低。

RTL8773C 的这一特性将更好的支持语音助手的 7x24 小时始终在线、始终唤醒、始终监听功能，从而推动传统耳机向智能耳机的进化。

此外，瑞昱还优化了生产机制，可以 24 小时内帮助客户完成试产，一个月进入量产。

不难看出，在 TWS 蓝牙耳机领域，随着高端市场竞争的进一步加剧，以高通、恒玄、络达、瑞昱为代表的 4 家芯片厂商，在这一年里酝酿或陆续推出新一代芯片方案，将极大的推进蓝牙耳机向智能耳机的进化。至于谁将胜出，谁将成为与苹果 AirPods Pro 和华为 Freebuds 3 最强有力对手，我们拭目以待。