3月7日，国科高精科技有限公司与广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“广东盈骅”）正式举行股权投资签约仪式。据悉，本项目的成功签约，是“国科高精2018年秋季军民融合项目投融资对接会”取得的成果。

（图片来源：国科高精）

据悉，广东盈骅的前身是江门盈骅，该公司建立初期以半固化片为主营业务。2017年11月，江门盈骅光电科技有限公司把载板项目剥离出来，成立广东盈骅新材料科技有限公司。

广东盈骅是国内领先的集IC封装载板板材，4G/5G覆铜板、芳纶复合材料之研发、生产与销售为一体的中外合资企业。

据江门日报此前报道，广东盈骅开发的高性能芯片用载板，其具有高模量、高阻光、低膨胀系数、高TG的特点，成功解决了板材厚度均匀性和尺寸稳定性控制技术等难题，成为国内首创，并打破日本三菱的垄断，填补国内市场空白。

目前，广东盈骅的封装载板已经进入市场，产品品质也赢得广大客户的信赖，并成功获得多家大型企业的终端认证，包括LG、三星、富士康、苹果等。该公司在成立的短短一年时间内，营业额接近1亿元人民币，纳税金额超过1000万元。今年1月11日，广东盈骅就与粤科金融、广华创投、安发资本三大基金公司签约，同时与清华珠三角研究院签约计划共建“半导体封装载板材料研发中心”。

广东盈骅新材料科技有限公司是集覆铜板、IC载板用（类）载板板材、碳纤维复合材料、芳纶复合材料与导热材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。产品涵盖几个系列：多种类IC载板用（类）载板板材；无铅、无卤、高Tg、low Dk/Df、CTI600覆铜板；non-flow、导热、low Dk/Df半固化片；FPC用FR4补强板；热塑/热固性碳纤维复合材料；热塑/热固性芳纶复合材料等材料。我司拥有多领域、经验丰富的技术开发团队，致力于为市场提供高性能、高品质、差异化的复合材料。我司不断为电子材料、碳纤维材料、芳纶材料领域提供高性能的产品和全方位的服务。