据本小编了解，利用多芯片集成封装的LED光源模块开发出一款LED 防爆灯，采用了热管散热技术。这种LED 防爆灯亮度高，照射距离长，可靠性高，散热性能好，寿命长。下面就由小编给大家介绍下LED集成封装的特点是什么，有需要的小伙伴可以随着本小编一起来学习下！

 优点：

 （1）就我国而言大功率芯片的研发处于落后的位置，采用集成封装不失为一种发展的捷径，更符合我国的基本国情；

 （2）芯片可以设计为串联或者并联，灵活地适应不同的电压和电流，便于驱动器的设计，提高光源的光效和可靠性；

 （3）一定面积的基板上芯片的数目可以自由控制，根据客户的要求，可以封装成点光源或者面光源，形式多样；

 （4）芯片直接基板相连，降低了封装热阻，散热问题易处理。

 不足：

 （1）由于多芯片集成封装在一块基板上，导致所得的光源体积较大；

 （2）多颗芯片通过串并联的方式组合在一起，相对于单颗芯片而言其可靠性较差，将导致整体光源受影响；

 （3）虽然多芯片封装相对于单颗同功率大芯片来说，散热能力强，但由于多颗芯片同时散热，热散失程度不同，会引起芯片间的温度不同，影响寿命，故散热问题的处理也很关键；

（4）二次光学的设计问题，多芯片出光角度不同，需要在一次光学设计的基础上进行二次光学设计，以满足用户的要求。