2021年伊始，全球汽车行业“缺芯”的问题仍在继续。福特汽车(FordMotor)和日产汽车(NissanMotor)证实，由于半导体短缺，他们正在削减美国和日本工厂的汽车产量。此外，戴姆勒、本田、和菲亚特克莱斯勒、大众等车企也都受到了影响。上周，本田汽车就宣布要调整生产节奏，削减1月在日本的产量4000辆，主要影响微型汽车“Fit”。有消息称，芯片短缺可能在一季度影响本田的数万辆汽车。

中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华坦言，芯片供应短缺问题是真实存在的。多重因素叠加影响，导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。业内认为，汽车芯片短缺是由两方面的因素造成的：一方面，中国汽车行业持续复苏，市场表现好于预测，汽车芯片需求的增长高于预期；另一方面，全球疫情蔓延，上游晶圆厂产能吃紧，手机、电脑等各类电子消费品的芯片供应不足，汽车芯片产能同样受限。

随着汽车智能化升级，芯片将代替发动机成为未来汽车产业的“生死命门”。机构预测，2019年汽车半导体市场约为400亿美元，2040年将有望达到2000亿美元，年均复合增长率高达7.7%。目前，我国自主品牌车企芯片产业规模不到150亿元，仅占全球的4.5%。随着行业景气的回升，国内汽车芯片领域优势公司望受益于国产替代及市场份额的提升。

全志科技：推出车联网中控芯片T2，在后装车机市场取得较高的占有率；其推出的符合车规级认证的SoC产品，已成功进入前装市场。

兆易创新：针对有高性能要求的应用领域推出国内首颗符合JEDEC规范的8通道SPI产品；针对工控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出256Mb、512Mb等产品；并依据AEC-Q100标准认证GD25全系列产品，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。