近几年，随着UVLED行业的快速发展 。芯片一直以来都是UVLED行业的技术核心。那么芯片发展跟质量的好坏直接影响着UVLED光源行业的发展速度跟成熟度。UVLED一直追求高性能方面发展。追求高的发光效率，一直是LED芯片技术发展的动力。倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一，衬底

材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的衬底剥离技术（LLO）和键合技术仍将在较长时间内占统治地位。光子晶体和AC LED技术将是未来潜力很的技术。

在不的将来，采用新的金属半导体结构，改善欧姆接触，提高晶体质量，改善电子迁移率，电注入效率可获得92%。改善LED芯片外形，表面粗化和光子晶体，高反射率镜面，透明电极，提取效率可得90%，那时白光LED的总效率可达到52%。随着UVLED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片，可切割的芯片数越多，从而降低单颗芯片的成本，降低了价格。如出现6mil。另一方面单芯片功率越做越大，如3W，将来往5W，10W发展。

这对于功率需求的照明等应用中可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本。市场竞争压力下，UVLED产业要想真正突破发展瓶颈，在市场上主动权，就必须拥有较强的芯片技术优势，才能够具备发展的动力。同时抓住市场机会，调整公司的市场及产品定位，突出自己的优势，共同开发和拓展市场的未来前景。

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