近日，有海外媒体爆料称，特斯拉最快有望在今年第四季度试产其新一代  自动驾驶 芯片——Hardware 4.0（以下简称HW4.0），该芯片由特斯拉和博通合作开发，将交给台积电代工，采用7nm制程工艺进行生产，预计将在2021年第四季度开始量产。

参照上一代芯片来看，HW4.0芯片应该会拥有Autopilot（自动驾驶）、信息娱乐等多种功能。据特斯拉官方介绍，Autopilot自动辅助驾驶旨在提升行车安全性和便利性，帮助车主应对枯燥重复的操作环节，从而更好地享受驾驶乐趣。

 
特斯拉Model S

值得一提的是，台积电目前最先进的芯片制造工艺已达到5nm制程，但特斯拉HW4.0芯片应该会选择使用更加成熟的7nm工艺制造（台积电7nm芯片在2018年开始量产），并且有可能首次使用台积电先进的SoW包装技术。

特斯拉CEO埃隆·马斯克在去年的“Autonomy Day（自动驾驶日）”提到了新一代芯片，他说：“虽然HW3.0将是革命性的，但特斯拉已经在开发下一代芯片，其性能将是HW3.0的三倍左右。”马斯克曾表示，特斯拉的芯片是世界上最好的芯片，并且远超其他竞争对手。