2017年7月13日，由全球市场研究机构TrendForce集邦咨询主办、成都芯谷/中电会展协办的“2017下世代半导体应用商机及趋势论坛”在成都世纪城新国际会展中心成功召开。

 据悉，本次论坛以“数据·资本·价值”为主题，吸引了成都、重庆、福建等地的政府代表以及来自全国各地的半导体产业厂商高管200多人参加。

 会议伊始，TrendForce集邦咨询董事长刘炯朗博士致开幕词，并对所有与会嘉宾表示感谢。

 随后成都芯谷建设指挥部副指挥长徐雪峰代表双流区政府对会议的顺利召开表示祝贺，并对成都芯谷在半导体产业方面的发展从产业链布局、公共配套和整体环境打造等三方面做了详细的阐述。

据了解，目前成都集成电路产业呈现“一核双园多点”承载体系。

具体来看，成都以高新区为集成电路产业发展核心区，以双流区和天府新区为集成电路产业发展重点园区，结合全市各区特色及优势，已经构建了全面覆盖集成电路设计、制造、封测、设备及材料等环节的产业体系。

成都半导体产业正在蓬勃发展，正是在这一背景下，TrendForce集邦咨询才将这次论坛选择在成都举办。

在随后的会议中，集邦咨询专业研究团队的众位资深分析师分别从存储器、5G、自动驾驶、AR/VR、物联网等多维度共同探讨了未来半导体产业的趋势和机会所在，力图为成都乃至中国半导体产业的发展提供思路和参考。

从存储器的角度来看，集邦咨询研究副总郭祚荣认为，全球内存产业产出量今年年成长为20%，低于数年来的水平，原因在于各内存大厂对于资本支出保守加上工艺转进趋缓，以获利为导向的策略意图明显，至今内存市场仍处于供货吃紧的格局走势。

预计明年内存产业仍是由三大内存厂所把持，在都不愿意持续增加产能的情况下，价格将继续维持高位，并持续如今不错的获利结构。