在移动互联网、物联网、云计算、大数据等的带动下，半导体产业呈现加速增长的发展趋势，尤其是在我国印发《国家集成电路产业发展推进纲要》、设立国家集成电路投资基金等重大战略部署的推动下，我国集成电路产业迎来重要发展机遇。

5月26日，北京建广资产管理有限公司(以下简称建广资产)、联芯科技有限公司(大唐电信科技股份有限公司下属子公司，以下简称联芯科技)、高通(中国)控股有限公司(美国高通技术公司下属子公司，以下简称高通)以及北京智路资产管理有限公司(以下简称智路资本)共同签署协议成立合资公司――瓴盛科技(贵州)有限公司(以下简称瓴盛科技)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

纵观国内半导体行业几年来的发展，类似的国际化合作司空见惯。比如早在2014年，英特尔就向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科100%股权的控股公司投资15亿美元，并与紫光开展半导体工艺方面的合作。

这样的例子还有很多：厚安创新基金和ARM成立合资公司，大唐电信和NXP成立了合资公司，建广资产巨资收购NXP的标准产品业务，中芯国际与高通在28nm制程工艺上进行合作……瓴盛科技既能够吸收国外的先进技术，又可以培育国内的IC设计人才，这是有助于加快IC设计水平的进步，带动中国半导体产业链上下游的协作互动。

从更大的视野来看，随着"一带一路"国家战略的快速实施，中国企业正在迅速走出去，并且已经取得了不错的业绩，发展前景十分看好。以手机为例，根据IDC的报告，2017年第一季度中国手机厂商占了印度手机市场的一半份额。对于其它智能手机还未像中国这样普及的国家(如南美、东南亚、非洲)来讲，其市场前景更是十分广阔。

如此大的市场前景，加上物联网时代的到来，对中国企业来说，机会很大、也很多，因此企业家和企业的心胸也应该更宽广。最重要的是，中国集成电路产业的发展，需要的决不仅仅是政策扶持，还需要多方面的共同努力，鼓励国内国外各种资源参与，以及健康的市场竞争机制的引入。

本文摘自：移动互联网第一平台