日前，据The Verge报道，高通公司宣布推出两款专为无线  耳机 设计的新型蓝牙耳机芯片——QCC514x和QCC304x SoC。显然，高通希望在真无线蓝牙耳机芯片领域获得更多的市场份额，并实现对  苹果 的  H1 芯片的赶超。

 
高通耳机芯片

对于目前市面上的真无线蓝牙耳机来讲，最重要且最影响体验的元器件毫无疑问就是芯片了，由于耳机本身的空间有限，其元器件的数量和电池的大小也因此受到了限制，各大厂商很难在这些方面做文章，相比之下，在芯片上进行改善倒成了一种相对易行的方法！

通常来说，在一颗顶级的耳机芯片加持下，耳机可以实现更长的续航、更低的延迟、更高的连接稳定性、更广的连接范围、更好的音质等等。苹果耳机正是有了  W1 、H1芯片的加持，才成就了其在真无线耳机领域绝对的主导地位。除了苹果外，高通的耳机芯片也是顶级水准！

 
AirPods Pro采用了苹果自研的H1芯片

据悉，其近期发布的这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术（用户取下主耳机，信息还可以无缝切换到副耳机上），以实现更可靠的连接，同时还集成了专用硬件，可以实现混合主动降噪技术，且支持语音助手。

QCC514x和QCC304x SoC之间的主要区别在于语音助理集成方面，QCC514x支持唤醒词唤醒语音助手，QCC304x只提供按键唤醒。这两款新型芯片将一些只有在高端耳机上的功能下放到廉价耳机中，很好地实现了对其他芯片厂商的降维打击。