由于软板上游材料聚醯亚胺薄膜（PI）涨价，推升软性铜箔基板（FCCL）的单价上扬，推动着软板厂今年抢备货动作更加积极，而且针对5G通讯应用及细线路等新一代产品的产能扩充规划，包括嘉联益及台郡都有市场筹资案，预期今年在苹果公司等加持下，软板厂包括臻鼎-KY、亚电及新扬科业绩可望再度攀高。

全球PCB打样服务商「捷多邦」了解到，台郡因应5G 、软板细线路化，已通过资本支出94亿元计划，预计2018及2019年两年各分别支出一半，分别在高雄市、大陆江苏省昆山各兴建一座新厂。

台郡本季在苹果HomePod智能音箱等新品出货拉抬下，产能较去年同期年增40%——50%，将是历年最旺的第1季，至于今明两年资本支出将用来扩厂、投资新材料、提升技术，投资效益预计在2019年呈现，届时产能将倍增。

据捷多邦了解，臻鼎去年总营收1088亿元，年成长32％，突破千亿元关卡，成为国内PCB首家营收破千亿，进一步稳固全球PCB产值龙头地位。

展望今年，臻鼎中国手机客户营运贡献程度可望稳定成长，加上于iPhone软板产品供货种类与比重将持续提升，且iPhone软板件设计与规格持续升级，将稳健扩产5——10％因应，预估软板产品年成长与营收占比分别将为16.4％与77％，将是今年营收主要成长动能。