1、器件选取
在设计中尽量少用低电平电子器件，也不盲目选择高速器件。选择高速器件的时候，在 PCB设计 中应该采取相应措施。
2、 PCB 设计
在高速 数字电路 中，电源与地层应尽可能靠近一平面，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面，优先选择地平面作为隔离层。尽量为 时钟 信号、高频信号和敏感信号灯关键信号提供专门的布线层，保证其最小的回路面积。采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。 电源层 和底层之间的 EMC 环境较差，避免布置对干扰敏感的信号。
3、原件布局
使用相同电源的原件应尽量放在一起，以便后面的电源分割。 集成电路 的去耦 电容 应尽量靠近芯片的电源教，高频最靠近原则，形成电源与地之间的最短回路。旁路电容均匀分布在集成电路四周。用于 阻抗 匹配的阻容器件应根据其属性合理布局。匹配电容 电阻 的布局要分清用法，对于多负载的终端匹配一定要放在信号的最远端进行匹配。匹配电阻布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500 mi l。
4、系统滤波及接地
PCB的输入电源在其输入端使用一个大容量电解电容进行容性滤波，
根据频率选10-100µF，与0.1µF电容仅靠并联。集成元件滤波应通过集成电路的VCC/GND引脚，接0.01µF电容实现，VCC/GND引脚与电容的间隔应靠近，电容引线极可能短，使寄生电容最小。至少每3个原件应有一个最小为0.001µF的电容。在并联谐振回路中， 电感 和电容应取一点接地，使谐振回路本身形成一个闭合回路，此时高频大 电流 将不通过接地面，从而抑制产生地回路干扰。
