手机芯片厂联发科公布了关于5G的最新进展，备受关注的5G Helio M70 modem的已经确定为明年亮相，同时，联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议，联发科方面表示已经跟 Nokia、 Huawei、docomo、NT 展开深入合作。蔡力行表示，公司前景乐观，不仅下半年景气应该不错，本身能力与定位也相当不错，今年营运审慎乐观。

联发科近日在台北国际电脑展(Computex)中宣布推出5G基带芯片M70。联发科技陈冠州表示，联发科5G起步更早，绝对在领先群。联发科预计明年推出首款5G基带芯片M70，将采用台积电7nm制程，初期将是分离式设计，未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器（AP）整合的单晶片产品。联发科跨入手机行业已有20年，立志于将手机普及到各国家、地区与不同阶层的人，加速手机产业的发展。

联发科执行长蔡力行表示，未来将利用5G、AI将应用面逐步扩充，在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。

值得注意的是，高通已经在去年推出了面向移动终端的5G调制解调器芯片组骁龙X50并宣布将在2019年推出商用终端，因此在5G领域中，联发科是否能够突围值得关注。

此外，联发科技还发布了两个重要平台：分别为围绕家用物联网的smart home 装置平台及围绕车用电子的车用平台。