来自：新京报
新京报讯（记者 陈维城）9月28日，格兰仕集团举行“超越制造”大会。格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产品上。

去年以来，芯片行业备受瞩目。海尔、美的、格力、长虹、海信、康佳等家电企业纷纷布局芯片产业。业内认为，家电企业进军芯片领域，不仅可以完善自身供应链，也可加强智能家电领域的探索。

现场，梁惠强从硬件、软件、电力三个方面，阐述格兰仕如何解决物联网家电发展的难题。

硬件方面，梁惠强介绍，格兰仕与SiFive合作，共同研发针对智能家电的芯片。发布了名为“细滘”、“狮山”的AIoT家电芯片，明年该芯片将应用于格兰仕的产品上。

软件方面，格兰仕将与德国BRAGI公司合作，发力边缘计算技术，AI让家电产品变得更加智能。

电力方面，格兰仕将发力无线电力技术，使无线电力设备镶嵌进家电产品中，实现家电的互联互通，为指定设备充电。

作为未上市的家电企业，格兰仕略显低调。8月22日，全国工商联发布的《2019年中国民营企业500强报告》显示，2018年格兰仕以营业收入212.44亿元排名415名。

新京报记者 陈维城 编辑 任婉晴 校对 李项玲