在第三季度财报电话会议中，  三星 电子向所有人公布了其代工厂和节点生产开发的最新信息。在过去一年左右的时间里，三星的代工厂一直以7nm LPP（低功耗性能）作为其最小节点。据外媒TECHPOWERUP消息，三星近日已开始生产5nm LPE（低功耗早期）半导体制造节点，首批芯片即将面世。

 
三星Exynos 990

为了证明新节点运行良好，三星还表示其将是高通骁龙875  5G SoC的唯一制造商。新的5nm半导体节点比过去的7nm节点略有改进，它具有10％的性能提升（采用相同的功率和芯片复杂度）或相同处理器时钟和设计的20％的功耗降低。

关于密度，该公司发布的节点的晶体管密度是前一个节点的1.33倍。5LPE节点采用极紫外（EUV）方法制造，其FinFET晶体管具有新特性，例如Smart Difusion Break隔离、灵活的触点放置以及针对低功率应用的单翅片设备。

 
三星芯片制造

三星5nm LPE节点的设计规则与先前的7nm LPP节点兼容，因此可以在此新工艺上使用和制造现有IP。这意味着这不是一个全新的过程，而是一个增强。