随着华为在5G领域的突破,世界科技老大美国开始慌了。正所谓枪打出头鸟,美国政府通过权宜之计打压,虽然令人觉得不耻,但也在意料之中。 其真正的原因,在于我们自身的基础学科太过于薄弱。华为设计芯片能力很强,但是芯片最后的制造,需要台积电等代工企业完成。现在台积电不敢代工了,因为台积电用了制造芯片的机器,大量采用了美国的技术。故此,五个字:问题有点大。 相关资讯1、一种能够通过人体运动为可穿戴传感器供电的新设备47882、2020年中国人工智能市场热点:AI数据智能卷土重来13903、新型全数字SiPM将是未来光电器件技术的发展方向29924、研华科技推出业内首款8TB宽温SATASSD产品SQFlash84018815、ORICO发布迅龙-甲户外固态硬盘,读写速率能达到940MB/s8806、华硕推出Lyra系列路由器1817、斯皮尔伯格:我要尝试VR25008、高通CEO:高通与苹果专利战的僵局新阶段,双方倾向和解!49169、风华高科车规多层片式陶瓷电容器获得AEC-Q200认证351610、哪些智能硬件狂蹭区块链热度?576全部评论(0)我也有话说0收藏点赞顶部