国际半导体产业协会(SEMI)日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。SEMI指出，今年在内存及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。

SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额，比2月微增0.4%，年增16.7%。SEMI表示，前三月出货表现维持稳健成长态势。

半导体产业持续投资，也带动相关设备销售成长，根据SEMI统计，去年全球半导体设备销售总额为566亿美元，达历史新高，年增37%。

若以个别市场来看，韩国以179.5亿美元金额，首次成为全球最大半导体新设备市场，而台湾地区则以114.9亿美元位居第二。中国大陆市场则连续两年位居全球第三。若以产品类别来看，前段设备增长约四成，晶圆代工设备增长36%，封装领域设备增长29%，测试相关设备增长27%。

另外，根据国际研究暨顾问机构Gartner统计显示，受内存市场强劲成长带动，去年全球半导体营收总计达4,204亿美元，创历史新高，年增逾二成。

Gartner表示，去年半导体产业缔造两大里程碑，一是营收突破4,000亿美元大关，二是25年来稳坐全球半导体龙头的英特尔(Intel)，被三星超越，这都是因为内存市场快速成长，供货不足带动DRAM和NAND Flash价格上扬。

Gartner指出，去年光是三星的内存营收就增加近200亿美元，带动其登上冠军宝座。不过三星称霸的时间不会太长，当内存市场进入下滑周期时，其优势就会消失，这可能于2019年底发生。

同时，根据Gartner的数据，去年全球前10大半导体厂商营收增加约三成，并占整体市场的58%，而前10大以外的所有半导体厂商合计营收仅上扬11%。

本文摘自：华强资讯