最近新思Synopsys宣布与东芝公司达成合作，双方合作将会围绕Toshiba BiCS FLASH 垂直堆叠3D Flash的验证，旨在加速这一验证过程。双方这次合作新思将会提供FineSim Pro FastSPICE工具，该工具引入新的反正算法将会大幅度提升3D NAND Flash的表现，据说可以提高2倍速度。

与传统Flash相比3D Flash拥有更大的存储阵列，能够拥有更复杂的模拟和编程电路，以及庞大的电源分布网络。此外，由于存储器堆叠式的阵列结构，3D Flash设计必须考虑因版图寄生元件引起的增强的耦合效应。如果采用现有的电路仿真技术，越来越高的复杂度会导致仿真时间持续数日之久。

双方合作的FineSim Pro FastSPICE工具，专门为3D Flash提供了一些关键技术，让现在的产品具备了高效处理海量阵列结构、大型电源分布网络、更多版图寄生元件以及高精度模拟电路的能力。