据本小编了解，LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。下面就由小编给大家介绍下LED外延片生长的基本原理以及LED外延片衬底材料选择特点分别是什么？想要了解的小伙伴可以随着本小编一起来学习了，希望本小编的讲解对将要购买LED外延片的朋友有所帮助。

 LED外延片生长的基本原理是：
在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

 LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

 LED外延片衬底材料选择特点：
1、结构特性好，外延材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配度小、结晶性能好、缺陷密度小

2、界面特性好，有利于外延材料成核且黏附性强

3、化学稳定性好，在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀

4、热学性能好，包括导热性好和热失配度小

5、导电性好，能制成上下结构6、光学性能好，制作的器件所发出的光被衬底吸收小

7、机械性能好，器件容易加工，包括减薄、抛光和切割等

8、价格低廉。

9、大尺寸，一般要求直径不小于2英吋。

10、容易得到规则形状衬底(除非有其他特殊要求)，与外延设备托盘孔相似的衬底形状才不容易形成不规则涡流，以至于影响外延质量。

11、在不影响外延质量的前提下，衬底的可加工性尽量满足后续芯片和封装加工工艺要求。