目前，国家集成电路产业投资基金正在进行第二期资金募集。业内人士预计，此次国家集成电路发展基金目标是募集1500亿元至2000亿元，预计将有包括中央财政、国有企业和地方政府出资。在投资方向上，该基金将提高对设计业的投资比例，围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其快速发展。

国家集成电路产业投资基金，又称大基金。中国政府对于发展集成电路产业早就极为重视，2014年集成电路首次在政府工作报告中与移动通信、大数据等产业列为新兴产业，报告中提出要赶超先进，引领产业发展。同年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，大基金完成设立。该基金采取公司制形式，按照风险投资的方式进行运作，发起人包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业。

据国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额达1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%，投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各个环节，实现了产业链上的完整布局。其中，人工智能、储存器、物联网应用这3个大方向是集成电路产业关注的重点。

初步统计显示，大基金现已投资的上市公司包括：晶圆制造领域的中芯国际、华虹宏力；封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；IC设计领域的纳思达、国科微、中兴通讯、兆易创新、汇顶科技、景嘉微；设备制造领域的北方华创、长川科技；材料领域的万盛股份、雅克科技、巨化股份；第三代半导体龙头企业三安光电、北斗产业链龙头企业北斗星通、MEMS传感器龙头企业耐威科技。此外，大基金还通过子基金布局了终端公司闻泰科技、共达电声等。

本文摘自：中国知识产权报