黄利斌在发布会上指出，去年以来，受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响，全球半导体产能出现了紧缺的局面，芯片短缺问题在行业间持续蔓延，电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。

“目前来看，全球半导体工业紧张局面的缓解有赖于全球产业链的畅通合作。为推动缓解当前的供需矛盾，工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流，近期针对汽车芯片的短缺问题，工信部组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建了交流合作平台。”

黄利斌指出，工信部将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，同时积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，供需双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求。

同时，中国将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的落实，持续完善相关政策举措，优化完善电子信息制造业发展环境，加强产业链上下游协同创新，进一步丰富产业体系，有效化解风险，促进要素资源的自由流动，推动集成电路产业实现高质量发展，助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。

据工信部官网消息，2021年2月9日，工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。与会各方交流了近期汽车芯片供应短缺最新情况，对未来发展趋势进行了分析研判。

汽车芯片供应企业代表均表示已针对当前市场情况，积极采取设立专项工作组、加强与整车零部件企业沟通交流、启动备用产能、加快物流运输等手段，增强市场供给能力。

装备工业一司、电子信息司建议汽车芯片供应企业高度重视中国市场，加大产能调配力度，提升流通环节效率，与上下游企业加强协同，努力缓解汽车芯片供应紧张问题，为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑。

值得注意的是，近期国外不少车企因芯片短缺陷入了停产，不过这似乎并未阻滞中国汽车生产的持续扩张。一季度汽车制造业增长55.1%，汽车产量增长81.7%，新能源汽车产量更是激增312.7%。3月当月，汽车251.7万辆，增长69.8%，其中新能源汽车23.3万辆，增长237.7%。

“我们近期在调研时发现，各地在保汽车芯片供应上采取了非常多的措施，工信部也多次召集企业开会，帮助汽车企业直接对接芯片厂商，保障供应链畅通。”工信部赛迪研究院工业经济所工程师张亚丽告诉21世纪经济报道。