据路透社报道，欧盟数字事务专员玛丽亚·加布里尔（Mariya Gabriel）提交了一份名为“重启欧洲电子价值链”的报告，提及全球半导体行业通过大规模兼并和收购呈现高度集中化，加之日益增多的贸易摩擦，便要求欧洲必须更多的自力更生。该报告要求欧盟在下一个7年预算期内将2014年启动的研发计划投入加倍至100亿欧元（约合117亿美元）。

欧洲半导体行业欲借助人工智能等新兴技术实现产业的复兴与进一步发展，并克服由贸易战带来的不利影响，但鉴于投资高、风险与失败率高的特点，公共实体和私营实体无法独立应对，因此希望导入欧盟的资金等方面的支援。

报告指出，人工智能既是欧洲的新机遇，也是新的挑战。因此，呼吁欧洲企业超越目前价值链上下游的合作方式，建立深入持久的合作伙伴关系。

“重启欧洲电子价值链”还针对提升欧洲在半导体领域的自主研发能力、成立技能专责小组、统一研发工作等内容进行了提议。

一位消息人士表示，这些提议能否在欧盟预算磋商中获得通过还是未知之数。

据悉，Soite、意法半导体（ST）、X-FAB、博世、格芯（Global Foundries）、联合单片半导体（UMS）、英飞凌和ASML参与了报告的撰写。来自Fraunhofer Group for Microelectronics、CEA-Leti和imec的研究人员也参与其中。

欧洲曾是半导体最发达的地区，但后来日渐没落，加之被收购“洗劫”，如今的欧洲半导体亟需“复兴”。在此背景下，欧洲提出了“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI）。业内人士称，IPCEI一旦启动并运行起来，将专注于资本支出并用于开发新产品。

此外，欧洲的两大研究机构CEA-Leti（位于法国Grenoble）与Fraunhofer Group（位于德国柏林）于2017年签署研发合作协议，其目标是为法国与德国的微电子产业获取两地政府的研发资金，争取获得欧盟(EU)的认证，将研发项目提升至IPCEI等级，并获得来自欧盟的资金补助。两者的合作被视作，欧盟版“大基金”成立。

美国不断加码，加剧中美贸易摩擦。欧洲国家表现出对半导体产业的担心，一名报告的作者表示：芯片作为一种商品很容易成为贸易战争的一部分。

本月早些时候美国政府发布对中国加征关税的商品清单后，便有分析师指出，美国可能宣布对出口到中国的商品实施新的管制，若包括中国芯片制造商需要的半导体材料等。如今，美国正起草规定，禁止中资股权超25%以上的实体收购美国科技公司，还将对“中国制造2025”相关技术的出口进行限制。在该消息确定后，应用材料、科磊、MKS Instruments、泰瑞达等半导体设备厂商的股价纷纷下跌，ASML最高下跌了4.71%。尽管半导体设备是否会被特朗普政府纳入出口管制清单尚不清楚，但市场已对此表现出担心。