芯片倒装技术是目前很流行的概念，其实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很难达到较高的良率。它的优点如下：

1）它具有较好的散热功能;

2）同时,我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。

3）芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点;

4）再加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路, 对芯片可靠性及性能有明显帮助;

5）此外,与正装和垂直结构相比,使用倒装焊方式, 更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术,在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。

芯片倒装焊技术是APT的核心技术之一

但现在还不普及的最大原因有两点：

第一，如何新技术都需要一段时间的摸索才会成型，最终由市场才决定他的生命；

第二，倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。