连接器用词汇：

● Alloy（合金）：两种或多种金属的组合。

● Contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之接触或分离的 接点（位置）。

● Contact area（接触区域）：和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。

● Contact aesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状，接触面 积，电镀和正向力所定。

● DIN：在电子工业界，特定某种连接器特性的欧洲标准。

● Gauge（量规）：定义线径大小的一数字。

● Header：包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。

● IC（Integrated Clrcuit）种体电路。

●IDC（绝缘体被剥除的连接器）：迅速和可信赖地大量连结平坦网线至一连接器的方法。

● Inser  TI on force（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。

● Inser  TI on resistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。

● Insulater（绝缘体）：一种非常差的电导体材料。一种介电材料。

● Mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。

● Package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受 损的状况。

● Pla  TI ng（电镀）：电力性沉体非常薄和精确厚度的金属于底材金属的方法。

● PCB（印刷电路板）：也以P.C.Board或Board称之

● Polariza  TI on（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。

● Resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。 Plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。

● Shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制的以固 持一端子插入件。

● Stand off（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和清洗。

● Terminals（终端接点）：圆的，方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合 连接器或P.C板。

● Withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般而言 至少须有0.5盎斯（ounce）。

● ZIF（Zero Insertion Fore）：零插入力.