据了解，中国半导体产业处于上升轨道,2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元,年增率达到18.6%,维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势,显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂,中国大陆占10个。大基金注资推动国产化加速,至2017年11月底,大基金已实际出资约人民币794亿元,成为IC领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。目前大基金二期已经在募资中,预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。一期加二期及撬动地方产业基金,整体规模有望接近万亿级别。从大基金对集成电路各环节支持来看,制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%,随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动,国内半导体迎来国产替代成长周期。

 半导体崛起之路,存储、设备、材料国产替代重中之重

基于技术门槛考虑,国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。随着国内半导体崛起,存储、设备、材料国产化替代为重中之重。1)预计IC设计2018年将维持约20%的增长;2)中国存储器长江存储、合肥睿力、晋华集成2018年开始产能逐步开出,国产替代可期;3)半导体材料被美日韩等少数国际少数公司垄断,国内半导体材料部分材料已快速实现国产替代,如靶材标的江丰电子已经成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局,填补了国内电子材料行业的空白;占比最大的大硅片已经实现了国产替代0到1的过程,国产化替代逐步提上日程。4)全球半导体设备资本支出占总体资本支出的比例平均约为三分之二,随着半导体节点技术增加以及生产建设加速,半导体设备迎来发展的黄金阶段。2017年晶圆厂设备投资相关支出达到570亿美元的历史新高,较前一年增加41%,2018年支出可望增加11%,达630亿美元。5)国内封测弯道超车,目前中国(不含台湾省)集成电路封装已经形成了三大领军公司,分别是长电科技、华天科技、通富微电,都位居全球前十大封测公司之列。

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