镀锡在PCB电镀中有两个用途，一是作为中间工序的保护性抗蚀镀层，另一是用做PCB制作完成后的最终镀层。

目前大多数PCB加工厂仍在使用氟硼酸体系镀锡或锡铅工艺。这种工艺不仅有氟和铅的污染，而且在当做中间抗蚀层使用时，成本会偏高。针对这种情况，市场上出现了无氟无铅镀锡工艺。

无氟无铅镀锡工艺

所谓无氟无铅酸性镀锡就是通常所说的酸性硫酸盐光亮镀锡。这种光亮酸性镀锡在焊片、引线等焊接件的电镀中已经有广泛的应用。由于采用了光亮剂，其外观也很光亮。尤其是镀液成分简单，成本比氟硼酸盐要低，所以受到用户好评。

对印制板制造中图形保护用的硫酸盐酸性镀锡来说，最重要的性能要求是镀层分散性能好，在孔内、孔外、边缘和中央的镀层厚度都接近，绝不可以出现漏镀或低电流区镀层过薄，否则对图形就不能完整地加以保护。同时，要求镀层致密、无孔隙，以防在蚀刻过程中出现对图形的侵蚀。至于镀层外观的装饰性不必作为要求，其镀层的焊接性能也不作为要求。因为镀锡层在完成图形保护任务后，就会从图形上退除。值得指出的是，纯锡的退除比锡铅的退除要容易一些，使退锡剂的寿命得以延长。

两类酸性光亮镀锡性价比电镀工艺除了硫酸盐镀锡外，还有羟基磺酸镀锡(如甲基磺酸、氨基磺酸等)。典型的羟基磺酸镀锡工艺如下：

羟基磺酸锡15～259/I。稳定剂l0～20ml。/l。羟基酸80～1209/I。温度15～25℃乙醛8～10mL/I。阴极电流密度1～5A/dm2光亮剂15～25mL/L阴极移动l～3m/min分散剂5～10mL/I。

磺酸盐镀锡被认为是现代镀锡工艺中较为成功的工艺，但其成本较高，对杂质的容忍度也偏低，特别是氯离子，不仅仅影响深镀能力，而且会使镀层出现晶须，在管理上要加以留意。

本文来自：中国电镀网