整体观察，台湾地区半导体封测厂考量高阶晶圆代工制程群聚台湾的现实因素，多把高阶制程留在台湾，中低阶制程布局大陆。

美中贸易谈判进入关键的决战点，不具名半导体产业人士向中央社记者透露，华为（Huawei）从去年第4季开始，积极游说旗下供应链厂商将大部分产能转移中国大陆，去年12月中旬华为财务长孟晚舟被捕后，华为更加强对供应链厂商游说的力道。

另一名不愿具名的半导体产业人士向中央社记者表示，华为从今年1月初开始，陆续向供应链厂商询问华为集团旗下海思半导体（Hisilicon）芯片制造大部分产能移往中国的可能性。

市场人士指出，美中贸易战白热化之前，华为内部就有意积极扶持中国自主制造能力，应用范围除了手机之外，还包括网通设备、电视、笔记型计算机甚至车用电子等领域。

从供应链来看，本土投顾及外资法人先前报告分析，台湾地区有不少厂商与华为有关，包括台积电、大立光、联发科、日月光投控、鸿海集团、南亚科、欣兴电子、景硕、旺宏、联亚、晶技等。

观察半导体后段专业封测代工（OSAT）供应链，华为也与台湾地区封装测试厂商积极联系。产业人士指出，华为希望相关供应厂商低、中、高阶封测产线移往大陆，或扩充产能就地生产，作业流程规划在今年底前完成，部分供应链厂商已着手回应华为相关作业计划。

不过考量半导体高阶晶圆代工和高阶封装测试产线主要群聚在台湾的现实因素，产业人士指出，受华为询问的台湾厂商，多数规划以中国大陆既有产线因应华为需求。

以华为旗下海思半导体为例，海思在中国的芯片设计，主要以中低阶的通讯设备、基地台、以及穿戴装置用芯片为主。产业人士指出，华为高阶手机和通讯设备用芯片，几乎都在台湾台积电投片晶圆代工，后段封测由日月光投控旗下硅品或日月光在台湾地区封测。

法人表示，海思芯片后段封测代工厂商，除了硅品和日月光之外，还包括中国的通富微电以及江苏长电等。

台厂在中国封装测试海思芯片，以苏州产线为主，例如矽品苏州厂具备打线封装和部分覆晶封装（FlipChip）产线，京元电在苏州京隆科技具备晶圆测试能力。

市场人士指出，华为也与精测密切联系，希望将部分产能转移到中国大陆。精测在大陆据点以上海浦东为主，华为芯片测试研发重心也在上海，精测与华为主要在上海合作。

外资法人报告预估，华为占台湾地区供应链厂商直接销售的比重，大约在低个位数百分点到15%左右不等，其中光通讯元件厂商影响程度相对较高，比重占相关厂商业绩比重约15%到20%区间；电子代工服务（EMS）厂相关比重偏低，大约低个位数百分点。